반도체 혁신, 6775억 투자…세계 3위 도약 목표 설정!
정부가 반도체 분야 R&D 투자
한국 정부가 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 사업을 추진한다고 과학기술정보통신부에서 밝혔습니다. 이번 투자를 통해 반도체 기술 개발 분야에 대한 국가적 역량을 강화하고자 하는 계획으로 보입니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
즉각적인 반도체 패키징 기술개발에 대한 국가적인 핵심 기술 확보가 필요한 시점입니다. 이에, 우리나라는 후공정 분야의 첨단 패키징 기술을 지원하고 세계적인 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 하는 프로젝트를 추진합니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업 | AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업 |
세계반도체 첨단 패키징 시장 | AI 서비스의 급격한 발전 |
기존 그래픽 처리장치(GPU)를 능가하는 지능형 반도체(PIM·NPU) 개발 | 국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상 활용 |
저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 | 전 세계 반도체 기술패권 경쟁 |
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 한계에 가까워지고 있는 고급 반도체 기술을 개척하고 선도 기술을 확보하는데 초점을 맞추고 있습니다. 이를 통해 국내 반도체 시장의 시스템 반도체 경쟁력을 높이고자 하는 방향으로 나아가고 있습니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
첨단 패키징 기술과 함께 AI 반도체를 활용하여 K-클라우드 기술개발 사업을 통해 국내 클라우드 시장을 지속적으로 선도하고, 국내 AI 반도체를 활용하는데 기여할 것으로 예상됩니다.
- 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징
- 전 세계 반도체 기술패권 경쟁
- 메모리 반도체에 편중된 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력
- 국내 클라우드에 동 사업 개발 기술 20% 이상 활용
- AI 서비스의 급격한 발전
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 반도체를 전 세계적으로 경쟁력을 가지고 있는 중요한 분야로 개발하여, 국내 반도체 산업의 성장을 활성화하고자 합니다.
목차
정부가 반도체 분야 R&D 투자
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반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
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AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 어떤 목표를 가지고 추진되는 것인가요?
질문 2.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업이 무엇인가요? 어떤 효과를 기대하고 있는 건가요?
질문 3.
반도체 분야 R&D에 대해 류광준 과학기술혁신본부장이 밝힌 내용은 무엇인가요?